[发明专利]晶圆搬运装置及晶圆搬运方法在审
| 申请号： | 202110996215.3 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113611646A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴天尧;王昊;陈兴隆;苗涛 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括第一支撑机构和第二支撑机构，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁沿与所述平移方向垂直的伸缩方向均设置有取送导向结构；第一取送机构和第二取送机构，分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包含末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置，并朝向相反的方向，实现对两个方向上的多片硅片进行搬运。本发明还提供了一种晶圆搬运方法。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
