[发明专利]晶圆加工方法在审
| 申请号： | 202110707623.2 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113504709A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张其学;陈浩;栾会倩 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆加工方法，涉及半导体制造领域。该晶圆加工方法包括将晶圆按批次送入加工机台，并记录加工机台的加工批数；通过加工机台在预定作业条件下对晶圆按批进行加工；当加工批数达到预定批数时，控制加工机台暂停晶圆加工作业；获取已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，特征量测数据用于指示每批晶圆的加工情况；根据已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制加工机台的工作状态；加工机台的工作状态包括停止作业和继续作业；解决了目前同一道制程的多个联批作业未进行有效管控，容易导致大规模返工的问题；达到了及时监控同一道制程的加工状态，有效避免大规模返工的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
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