“张其学”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果25个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光阻层厚度监控方法-CN202310889169.6在审
发明人：杨红美;宋振伟;张其学;金佩;陈浩;孙芳;黄灿;王雷 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种光阻层厚度监控方法。方法包括：获得半导体晶片，半导体晶片的目标表面上形成若干沟槽，目标表面上形成第一对称轴；向目标表面上涂覆光刻胶，同一直径方向且位于第一对称轴两侧位置的流胶方向相反，形成光阻层；曝光并显影光阻层，在沟槽的同一侧形成监控图形；测量半导体晶片上所有监控图形的关键尺寸；基于各个监控图形在目标表面上的位置与关键尺寸的对应关系，将目标表面划分形成全域监控图形关键尺寸分布图谱；基于全域监控图形关键尺寸分布图谱是否关于第一对称轴呈反对称关系，确定光阻层的厚度是否足量。
光阻层厚度监控方法

[发明专利]晶圆传送盒的检测方法和系统-CN202310727450.X在审
发明人：董俊;张其学;王雷;宋振伟;赵正元;张守龙 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆传送盒的检测方法和系统，该方法包括：获取目标图像，目标图像是摄像头拍摄图形标记得到的图像，图形标记是附着在晶圆传送盒的舱门上的标记；根据目标图像确定舱门是否装反；当确定舱门装反时，发出警报指令，警报指令用于指示警报设备发送警报图像，和/或，发出警报音。本申请通过在半导体集成电路的生产过程中，在晶圆传送盒上附着图形标记，摄像头拍摄得到该图形标记的图像后，计算机设备以该图像为目标图像检测舱门是否装反，当确定舱门装反后发送报警指令，从而降低了由于舱门装反所导致的晶圆脱落的问题，提高了生产效率。
传送检测方法系统

[发明专利]MIM电容及工艺方法-CN202310318298.X在审
发明人：吕穿江;王晓日;张其学;郭海亮 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种MIM电容的工艺方法，所述MIM电容形成于一半导体衬底上，在所述半导体衬底上淀积第一金属层，所述第一金属层集成所述MIM电容的第一极板；在所述第一金属层上再依次叠加淀积第一介质层、第二极板材料层、第二介质层，对所述第二极板材料层进行光刻及刻蚀形成所述MIM电容的第二极板；所述第一介质层为所述MIM电容的极板间介电材料层，所述第一金属层与第一介质层及第二极板形成MIM电容；淀积层间介质，在所述层间介质中刻蚀形成接触孔，并在所述层间介质表面再次淀积第二金属层，将所述MIM电容的第一极板及第二极板引出；所述连接第二极板的接触孔为大尺寸的接触孔，其与所述第二极板的接触面积为所述MIM电容的第二极板的面积相同。
mim 电容工艺方法

[发明专利]改善栅极关键尺寸均一性的方法、计算机设备及存储介质-CN202310396289.2在审
发明人：董俊;张其学;宋振伟;王雷 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明提供一种改善栅极关键尺寸均一性的方法，包括：提供形成有栅极多晶硅层的半导体结构；将半导体结构分别置于不同的成膜机台内以于栅极多晶硅层的表面形成APF层；将形成有APF层的半导体结构分别置于不同的光刻机台内以于APF层表面形成光刻胶层；将形成有光刻胶层的半导体结构分别置于不同的刻蚀机台内来对APF层及栅极多晶硅层进行刻蚀以形成栅极；获取通过各成膜机台、各光刻机台及各刻蚀机台所形成的栅极的关键尺寸，并根据关键尺寸确定对其产生影响的缺陷机台；对后续会利用到缺陷机台的半导体结构进行光刻补偿以改善栅极关键尺寸的均一性。通过本发明解决了现有的栅极的关键尺寸均一性差的问题。
改善栅极关键尺寸均一方法计算机设备存储介质

[发明专利]刻蚀顶层金属层时避免电弧放电的方法-CN202310071287.6在审
发明人：董俊;张其学;宋振伟;王雷;赵正元;张守龙 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请提供一种刻蚀顶层金属层时避免电弧放电的方法，包括：步骤S1，提供一衬底，在衬底上依次形成介质层和光刻胶层；步骤S2，对光刻胶层进行光刻形成顶层通孔图案时，晶圆上形成切角的区域不进行曝光；步骤S3，刻蚀介质层，在介质层中形成顶层通孔；步骤S4，在顶层通孔中填充金属后，在衬底上形成顶层金属层。在步骤S2中，不对晶圆上形成切角的区域上的光刻胶层曝光，在步骤S3中，位于该区域的介质层中不形成顶层通孔，刻蚀顶层金属层以形成衬垫层时，带电的刻蚀气体不会与晶圆内部电荷发生接触，从而避免发生电弧放电。
刻蚀顶层金属避免电弧放电方法

[发明专利]估算大CD光刻初始下货值的方法-CN202211465826.6在审
发明人：杨红美;陈骆;张其学;李超越;李伟峰;王雷 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种估算大CD光刻初始下货值的方法，选定一种规格或类别的光刻胶，基于该种确定的光刻胶的应用情况下，对光刻工艺中使用的掩膜版的透光率进行测试，获得包括掩膜版的透光率与光刻能量之间的测试数据；根据得到的测试数据绘制曲线图，并对所述曲线图进行拟合得到一个函数关系式；通过函数关系式，将新的掩膜版的透光率代入所述函数关系式中，得到当前透光率下掩膜版的最佳光刻初始下货值。本发明针大CD层次的情况，寻找最佳光刻能量与图形密度之间的关系，通过对不同最佳能量与透光率三次多项式呈现线性关系，拟合得到函数关系式。使用该方法，可以针对透光率不同的产品预估一个较为准确的光刻初始下货值，节省量产导入的时间。
估算 cd 光刻初始下货值方法

[发明专利]光刻胶厚度的计算方法-CN202211492038.6在审
发明人：樊航;宋振伟;张其学;郭星;冯晨 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶厚度的计算方法，所述方法包括：提供晶圆，并在不同转速下于晶圆表面形成光刻胶层；获取形成于不同转速下的所述光刻胶层的厚度量测值；通过计算得到不同转速下的所述光刻胶层的厚度理论值；基于不同转速下的所述厚度量测值及所述厚度理论值进行拟合，得到理论修正值的拟合方程。通过本发明解决了以现有的光刻胶厚度计算方法计算光刻胶厚度得到的结果不精确的问题。
光刻厚度计算方法

[发明专利]一种光刻CD预测方法以及光刻CD预测公式生成方法-CN202211465443.9在审
发明人：陈浩;张守龙;宋振伟;张其学 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种光刻CD预测方法以及光刻CD预测公式生成方法，涉及半导体集成电路工艺制造领域。其中，光刻CD预测方法包括：获取目标产品上的当前隔离沟槽台阶高度；基于当前隔离沟槽台阶高度，以及存储有的对应于当前图形层的当前光刻CD预测公式，得到当前图形层的目标光刻CD。光刻CD预测公式生成方法包括：获取针对目标产品的第一图形层的若干组隔离沟槽台阶高度和光刻CD的对应数据；对获取到的数据进行拟合处理，生成对应于目标产品的第一图形层的第一光刻CD预测公式。通过上述方法，实现了对光刻CD的预测，从而能够对波动较大的光刻CD进行控制，减小返工的可能性。
一种光刻 cd 预测方法以及公式生成

[发明专利]提前获取套刻下货值的方法-CN202211400492.4在审
发明人：董俊;张其学;宋振伟;王雷 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种提前获取套刻下货值的方法，包括：针对多个不同厚度的外延层分别进行光刻；对光刻后的所述外延层进行量测以得到多组套刻偏差数据；根据所述外延层的厚度和所述套刻偏差数据，建立多个拟合函数；根据所述拟合函数和需要进行光刻的外延层的厚度，获取所述需要进行光刻的外延层的套刻下货值。本申请通过对不同厚度的外延层进行光刻，并获取多组套刻偏差数据，利用套刻偏差数据，建立拟合函数，最后利用拟合函数可以提前获取需要进行光刻的外延层的套刻下货值，提高了外延层套刻精度，保证了套刻的准确性，也避免了因overlay异常导致的外延层需要光刻返工的情况。
提前获取刻下方法

[发明专利]光刻方法-CN202211287572.3在审
发明人：董俊;张其学;王雷;宋振伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻方法，包括：提供表面涂覆有第一光刻胶层的衬底，在衬底中形成对准沟槽；对第一光刻胶层进行灰化处理，通入氧气参与反应的时间大于60s，同时形成隔离层；执行湿法清洗工艺；在衬底表面形成第二光刻胶层；在第二光刻胶层上形成特定图形；对第二光刻胶层上的特定图形的特征尺寸进行量测。本申请通过在零层刻蚀的过程中，先通入氧气时长大于60s来灰化处理第一光刻胶层，再湿法清洗以完全去除第一光刻胶层，可以在彻底清除零层刻蚀剩余的第一光刻胶层的同时，在对准沟槽内壁形成隔离层，以此隔绝衬底表面的电荷，避免了后续第二光刻胶层的图形的CD量测过程中发生电弧效应的情况，保证了第二光刻胶层的形貌的完整。
光刻方法

[发明专利]套刻精度量测准确性的判定方法-CN202211165247.X在审
发明人：苗洁玉;孙长琪;陈建;张其学;居碧玉 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种套刻精度量测准确性的判定方法，包括：设计一组套刻对准标记；将所述套刻对准标记插入晶圆的曝光区域外围的划片槽中；利用不同测试光源曝光所述套刻对准标记；获取所述套刻对准标记在不同测试光源下的套刻精度量测结果；根据套刻精度量测结果，建立线性模型；分析线性模型中的拟合结果；选取拟合结果最佳的套刻精度量测结果所对应的测试光源作为待用光源。本申请通过不同测试光源曝光设计好的一组套刻对准标记，利用所有光源下的套刻对准标记的套刻精度量测结果，建立线性模型，最后选取拟合结果最佳的测试光源作为待用光源，这样可以给特殊层次选取合适的光源，当套刻工艺异常时可以防止特殊层次套刻精度量测不准确的情况的发生。
精度准确性判定方法

[发明专利]一种光刻方法-CN202210336655.0在审
发明人：董俊;张其学;陈骆;王雷 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明一种光刻方法，包括：根据散焦缺陷图形，确定晶圆表面的散焦缺陷位置是否固定；若散焦缺陷位置固定，则根据所述初始掩模版图和所述散焦缺陷图形，确定散焦缺陷位置对应的分割版图；调整所述散焦缺陷位置对应的所述分割版图的曝光参数；利用所有的分割版图对晶圆依次进行曝光。本申请通过固定散焦缺陷位置，再利用初始掩模版图和散焦缺陷图形确定所述散焦缺陷位置对应的所述分割版图，以此调整所述散焦缺陷位置对应的所述分割版图的曝光参数，从而在光刻工艺中就提前调整转印到晶圆上的掩膜版图形的位置，避免了在化学机械研磨晶圆表面时，晶圆表面产生负荷效应导致晶圆上的部分区域被过研磨或者不充分研磨的问题，提高了器件的良率。
一种光刻方法

[发明专利]一种智能防沥青混凝土静置分层的处理设备-CN202111577021.6在审
发明人： 张其学 -专利权人：沭阳县广厦建材有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B01F35/32 文献下载
摘要：本发明涉及搅拌装置技术领域，具体涉及一种智能防沥青混凝土静置分层的处理设备。一种智能防沥青混凝土静置分层的处理设备包括筒体、搅拌杆座、多个伸缩杆、驱动机构、传动机构和调节机构。筒体竖直设置。搅拌杆座设置于筒体内，与筒体同轴设置。多个伸缩杆设置于筒体内，绕筒体的周向均匀分布，每个伸缩杆沿竖向方向可伸缩的设置，上端连接于搅拌杆座。驱动机构通过传动机构驱动搅拌杆座绕筒体的轴心逆时针转动。调节机构包括多个外支座、搅拌筒、多个旋转推杆和调整组件。本发明提供一种智能防沥青混凝土静置分层的处理设备，以解决现有的当物料静置分层后，底部压力较大，单纯横向搅拌不易分散沉淀的问题。
一种智能沥青混凝土分层处理设备

[实用新型]一种均温板铜柱粉柱编带覆膜、贴片装置-CN202121529736.X有效
发明人：白新生;张其学 -专利权人：惠州市讯硕科技有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种均温板铜柱粉柱编带覆膜、贴片装置，包括载带料盘、均温板内柱贴片机，其载带料盘为均温板内柱载带料盘，均温板内柱载带料盘由载带盘面组成，两两载带盘面之间设有载带内圆盘，载带内圆盘设有载带放置槽，载带放置槽设有均温板内柱载带；均温板内柱载带设有均温板内柱载带型腔；均温板内柱载带通过载带上模具和载带下模具冲孔有均温板内柱载带型腔；均温板内柱载带料盘设置在均温板内柱贴片机上，均温板内柱贴片机还设置有盘穴板、送料飞达；本实用新型，通过采用专门的编带，再使用送料飞达的方式，可一次性完成整片盘穴均温板的贴片、可反复使用、操作方便快捷的均温板铜柱/粉柱模贴供料方式的性能。
一种均温板铜柱粉柱编带覆膜装置

[发明专利]一种新型的建筑施工用砂浆搅拌机-CN202110939353.8在审
发明人： 张其学 -专利权人：沭阳县广厦建材有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B28C5/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种新型的建筑施工用砂浆搅拌机，包括支架，所述支架设有可转动的绞龙，所述绞龙外周套设有变径壳体，所述绞龙的转动轴一端套设有第一驱动机构、另一端套设有第二驱动机构，所述支架设有用于驱动绞龙转动的动力机构，用以解决将沉降的较大质量颗粒物料涡旋带出的技术问题。
一种新型建筑施工砂浆搅拌机

1
2
下一页»
尾页
共 25 条