[发明专利]一种半导体基板加工设备在审

专利信息
申请号: 202110692520.3 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113539790A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 汪剑敏 申请(专利权)人: 汪剑敏
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/673;H01L21/687;H01L23/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种半导体基板加工设备,包括用于进行清洗半导体基板的清洗桶、支撑腿和用于对半导体基板进行控制的翻板清洗机构,所述清洗桶的底部固定连接有支撑腿,所述翻板清洗机构设置在清洗桶上,所述清洗桶的底部套接有排水管,所述排水管的底端安装有控制阀,涉及基板加工领域。该半导体基板加工设备根据现有的半导体基板清洗存在容易堆积,难以全面清洗的问题,设计可以不断冲刺基板两侧面进行全面刷洗,并且可以反复颠簸基板避免聚拢的特殊结构,从而有效的解决了一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候,难以对其表面进行全面的擦拭,且半导体基板容易堆积聚拢,难以进行大量的同时清洗,进而在一定程度上影响了清洗效率的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 加工 设备
【主权项】:
暂无信息
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