[发明专利]一种半导体基板加工设备在审
申请号: | 202110692520.3 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113539790A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 汪剑敏 | 申请(专利权)人: | 汪剑敏 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/673;H01L21/687;H01L23/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体基板加工设备,包括用于进行清洗半导体基板的清洗桶、支撑腿和用于对半导体基板进行控制的翻板清洗机构,所述清洗桶的底部固定连接有支撑腿,所述翻板清洗机构设置在清洗桶上,所述清洗桶的底部套接有排水管,所述排水管的底端安装有控制阀,涉及基板加工领域。该半导体基板加工设备根据现有的半导体基板清洗存在容易堆积,难以全面清洗的问题,设计可以不断冲刺基板两侧面进行全面刷洗,并且可以反复颠簸基板避免聚拢的特殊结构,从而有效的解决了一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候,难以对其表面进行全面的擦拭,且半导体基板容易堆积聚拢,难以进行大量的同时清洗,进而在一定程度上影响了清洗效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造