[发明专利]三维封装相变散热装置在审
| 申请号： | 202110651714.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113421864A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 辛菲;田文超;陈志强;陈勇;冯学贵 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/46;H01L23/24;H01L23/02 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维封装相变散热装置，主要解决现有三维封装内部散热结构中易产生噪声、振动且耗能多、可靠性差的问题。其包括上封装壳体(1)、下封装基板(3)、立体热管(4)和三维封装叠层(7)，该三维封装叠层内设有热硅通孔部件(6)和微通道(9)，并与立体热管相嵌后，置于上封装壳体和下封装基板构成的封装腔体内，其外部包覆相变材料(2)。热硅通孔部件内穿微通道之间的通孔中，三维封装叠层通过热硅通孔部件将部分热量传递给立体热管，利用相变材料提取微通道和立体热管中的热量进行外部换热。本发明提高了三维封装叠层温度分布的均匀性，强化了三维封装叠层内部散热，保障了三维封装的可靠性，可用于电子设备的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 相变 散热 装置 | ||
【主权项】：
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