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[实用新型]一种集成电路散热结构-CN202320514418.9有效
发明人：向敏;彭超;张晓骏 -专利权人：南京勒泰哲科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路散热结构，涉及集成电路技术领域，包括PCB板，PCB板的上侧设置有集成电路，集成电路的上侧设置有导热硅脂，导热硅脂的上侧设置有导热铜片，且导热铜片设置有多个，PCB板的上侧设置有固定板，改善了当集成电路在使用时，会产生较大的热量，从而引起发热，便容易出现过热而导致损坏的现象的问题，本装置中导热硅脂可对集成电路所散发的热量进行导热，而导热铜片则可对导热硅脂和集成电路的热量进行进一步的导热，导热效果更好，再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热，从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热，这可使得集成电路在长时间使用下来，也不会出现过热的现象，从而不易出现损坏。
一种集成电路散热结构

[发明专利]具有基于嵌入式风扇的冷却系统的IC封装-CN202280014933.9在审
发明人：大卫·塞巴斯蒂安·莫滕森;纳尔辛·克里希纳·维贾伊拉奥 -专利权人：元平台公司
申请日： 2022-02-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：所公开的IC封装可以包括：(1)IC管芯，该IC管芯承载电子电路；(2)封装材料，该封装材料至少部分地覆盖该IC管芯，其中，该封装材料在该封装材料的顶表面中限定了多个腔；(3)多个微风扇，该多个微风扇位于该多个腔中；以及(4)多个传感器，该多个传感器嵌入在该封装材料中，其中，该多个传感器中的每个传感器产生信号，该信号指示该传感器的位置处的温度。还公开了各种其它IC封装以及相关的冷却系统和方法。
具有基于嵌入式风扇冷却系统 ic 封装

[实用新型]一种半导体用循环散热装置-CN202320893232.9有效
发明人：丁卫 -专利权人：广东沃维伽家居科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体用循环散热装置，包括管状风道和风扇，所述风道顶面开设有进风口，所述风扇安装于所述进风口上，所述风道内设有至少两组散热翅片，相邻的两个所述散热翅片间具有与所述风道轴线平行的间隙。本实用新型提供的半导体用循环散热装置，进风和散热更加集中，散热效果更好。
一种半导体循环散热装置

[实用新型]一种显示面板-CN202223321449.7有效
发明人：苏涛;刘媛;范荣坤;张卫本;李少鹏;邓豪;苟强;孙发奎;邓天军;李汶泽;唐小龙;张程 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本公开涉及显示技术领域，提供一种显示面板。该显示面板包括阵列基板、至少一个芯片和电路板，阵列基板包括显示部和在显示部的一侧依次连接的弯折部和第一绑定部，第一绑定部通过弯折部弯折至显示部的非显示侧；芯片绑定于第一绑定部；电路板包括主体部和第二绑定部，主体部和芯片位于第二绑定部在第一方向的同一侧，第一方向垂直于显示部和弯折部的交界面；其中，主体部具有面向第一绑定部开口的孔，芯片位于孔内，且主体部背离第一绑定部的一侧开设有至少一个连通孔的镂空部。本公开提供的显示面板，通过在孔的底部区域设置镂空部，由此孔经由该镂空部与外部空间连通，可以通过镂空部将芯片产生的热量及时导出，改善显示异常。
一种显示面板

[实用新型]一种用于集成电路电子芯片的电压保护装置-CN202321268926.X有效
发明人：彭丽;廖振辉 -专利权人：广东联科芯微电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于集成电路电子芯片的电压保护装置，其包括电子芯片电压保护元器件，所述电子芯片电压保护元器件的顶部设置有散热机构，所述散热机构的顶部设置有滤罐；所述散热机构包括散热风扇、通风板和支板，所述散热风扇的底部与通风板的顶部固定连通，所述支板靠近通风板的一侧与通风板固定连接，所述通风板的底部固定连通有排风口，所述电子芯片电压保护元器件的前侧和后侧均固定连接有第一卡块，解决了现有的电子芯片电压保护元器件不具有单独的散热结构，当电子芯片电压保护元器件工作产生热量时，热量得不到及时且完全的发散，会影响电子芯片电压保护元器件的灵敏度，影响对电子芯片的保护效果。
一种用于集成电路电子芯片电压保护装置

[发明专利]用于多晶粒电子组件的具有基板防流体的共形冷却组件-CN202280014299.9在审
发明人： B·马洛英;J·米泽拉克;S·普兹 -专利权人：捷控技术有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：一种用于诸如印刷电路板、集成电路等的多晶粒电子组件的共形冷却组件，其处理和解决与使用液冷式冷板和电介质浸没冷却以管理由多个晶粒产生的热量相关联的多个挑战和问题。所述共形冷却组件包括共形冷却模块，其包含入口通道和出口通道以及充填部，其被配置为准许冷却流体自其穿过，由此促进与产热元件直接流体接触，所述产热元件被贴附至所述电子组件的基板。所述共形冷却组件也包括：紧固件，其用于将所述共形冷却模块附接至所述基板；和流体屏障，其放置在所述基板与所述充填部之间。所述流体屏障被调适以最小化、抑制或防止所述冷却流体穿透所述基板和被所述基板吸收。
用于多晶电子组件具有基板防流体冷却

[发明专利]用于芯片的散热装置及方法-CN202310582727.4在审
发明人：朱明;雷定中;王帆 -专利权人：苏州思萃热控材料科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，且公开了用于芯片的散热装置，包括壳体和前面板，所述壳体的前部拆卸连接有所述面板，所述面板的前表面开设有贯穿式的安装孔，所述安装孔的中部设有电机，所述电机的外侧壁均匀固定有多个固定杆，多个所述固定杆远离所述电机的一端均与所述安装孔的内侧壁固定连接。在对芯片进行散热的时候，通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式实现对芯片的散热，并且在散热的过程中，制冷剂不会出现制冷剂的温度逐渐升高，从而导致与芯片的热量交换量变少，进而导致对芯片的散热效果变差的情况。因此，本本发明通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式可以更好的对芯片进行散热。
用于芯片散热装置方法

[发明专利]一种微电子芯片散热装置及其散热方法-CN202111002565.X有效
发明人：刘睿强;马晓玲;冯筱佳;毛小群 -专利权人：重庆电子工程职业学院
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子芯片散热装置，壳体相互远离的一侧底部设有两个相对称的进气孔，壳体内固定连接有位于进气孔上方的放置板，放置板的顶部设置有多个芯片，壳体内滑动连接有位于芯片上方的第一滑板，第一滑板内设有用于对芯片散热的散热组件，壳体内设有用于将芯片散发的热量进行分开排放的排放组件，第一滑板的底部设有用于对芯片表层进行清理的清理组件，壳体的顶部设有多个排气孔，壳体内转动连接有与第一滑板相碰触的转动门；解决现有微电子芯片散热装置中热空气排放口固定，芯片表层容易覆盖灰尘，风扇扇叶堆积灰尘，影响风扇排出热空气效率的问题。
一种微电子芯片散热装置及其方法

[实用新型]一种散热型芯片封装底座-CN202320741823.4有效
发明人：张文彬 -专利权人：扬州星宇光电科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体，塑封壳体底部内设有导电片，导电片上安装有芯片，芯片外包覆有防胶套，塑封壳体顶部安装有塑封盖，塑封盖上设有方形孔，方形孔内填有导热胶，塑封盖上端安装有风扇。本实用通过导热胶将芯片上的热量导出，然后风扇将热量吹出去，这样提高了封装底座的散热性能，避免芯片发生过热的情况。
一种散热芯片封装底座

[发明专利]一种半导体衬底结构、异质集成封装结构及其制造方法-CN202310900074.X在审
发明人：李晓静;李博;王磊;段亚驰;陆芃;朱慧平;高林春;周虹珊;张学文;杨灿 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体衬底结构、异质集成封装结构及其制造方法，涉及半导体技术领域，以解决异质晶圆和半导体衬底键合时容易产生缺陷、气泡和破裂的问题。所述导体衬底结构包括衬底，衬底的上表面设置有用于释放键合应力的上微流道结构，衬底的下表面设置有用于液冷的下微流道结构。所述异质集成封装结构包括上述方案所提的半导体衬底结构。所述异质集成封装结构的制造方法包括上述方案所提的异质集成封装结构。
一种半导体衬底结构集成封装及其制造方法

[实用新型]一种mos晶体管散热装置-CN202223508236.5有效
发明人：刘志红 -专利权人：休普电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种mos晶体管散热装置，包括壳体，其特征在于，还包括：散热组件，用于对晶体管散热；传动组件，用于支撑散热扇；以及旋转组件；齿盘通过连接杆与壳体固定连接，轴心与齿盘转动连接，轴心与壳体转动连接，第一齿轮轴心与固定连接，第二齿轮与第一齿轮啮合，第二电机的输出轴与第二齿轮固定连接，第二电机与齿盘固定连接，轴心与传动组件连接，传动组件包括，滑块在方形通孔内与传动臂滑动连接，弹簧的一端在方形通孔内与滑块固定连接，另一端与传动臂固定连接，圆管与滑块转动连接，第三齿轮与圆管转动连接，第三齿轮与齿盘啮合，第三齿轮与散热组件；本实用新型，可使晶体管均匀散热，避免某个晶体管无法散热而无法正常工作。
一种 mos 晶体管散热装置

[实用新型]散热结构及功率半导体器件模块-CN202320931910.6有效
发明人：王郑;姚华;黄洁欣 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热结构及功率半导体器件模块，包括安装本体、第一散热器及第二散热器。其中，安装本体设有第一进出口、第二进出口、第一安装腔及第二安装腔，第一安装腔与第一进出口及第二进出口均连通，第二安装腔与第一进出口及第二进出口均连通；第一散热器设有第一散热通道，第一散热器安装于第一安装腔，以使第一散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通；第二散热器设有第二散热通道，第二散热器安装于第二安装腔，以使第二散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通。本申请中的第一散热器及第二散热器均能够单独安装和独立工作，提高了散热结构及功率半导体器件模块封装的便利性和合格率。
散热结构功率半导体器件模块

[发明专利]半导体装置-CN201880074038.X有效
发明人：佐藤正基;白形雄二;铃木规央;村田信二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备：散热器，包括翅片和板状的基部，在基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面设置有翅片；框体，覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部，在与一个面之间收容半导体模块；风扇，冷却翅片；以及第1通气口和第2通气口，分别连通框体内外。第1通气口与电子部件距电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部，所述电子部件安装于框体内的电路基板的一面。第2通气口贯通框体内的基部的一个面和另一个面。第1通气口和第2通气口在框体内形成风路。电路基板的一面处的冷却风的风速比电子部件上的冷却风的风速小。
半导体装置

[实用新型]温度调节装置-CN202320679993.4有效
发明人：湛伟;张俐;王皓炜;刘云搏;丛伟林 -专利权人：成都华微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：温度调节装置，涉及电子技术和温度控制技术。本实用新型包括电风扇、导气管和涡流管，导气管的气流出口与涡流管的气流入口连接，电风扇设置在导气管的气流入口，所述导气管入口的口径大于出口的口径。本实用新型能进一步提升风冷的散热效率。
温度调节装置

[发明专利]一种自动感应MOS管散热器-CN202310779417.1在审
发明人：原小明;费悦;胡敬全;高玉翠 -专利权人：南京江智科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动感应MOS管散热器，涉及散热器技术领域，包括安装框、电路板和MOS管，所述安装框的底端焊接连接有安装架，所述安装架的底端安装有散热扇，所述安装框内部的一侧安装有温度感应器，所述安装框内部的一侧位于温度感应器的下方安装有控制器，所述安装框的内部设置有延伸至其外侧的辅助散热机构。本发明通过设置的散热扇、温度感应器、控制器、通孔，使用时，通过温度感应器实时监测温度变化，在温度超过设定值时，可通过控制器自动控制散热扇工作，使得可以配合通孔进行散热操作，通过上述操作，可以使散热器具有自动感应温度的功能，散热效果好，节省了电能，使用方便。
一种自动感应 mos 散热器

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