[发明专利]晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置

摘要

提供晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置，即使在加热和按压的前后保护部件的厚度发生了变化的情况下，也降低保护部件的厚度的变化对磨削等的加工条件造成的影响。对在正面侧具有器件的晶片进行加工的晶片的加工方法具有：带保护部件的晶片形成步骤，一边对由因热而软化的树脂形成的保护部件进行加热一边将保护部件向晶片的正面侧按压而粘贴，形成带保护部件的晶片；厚度测量步骤，测量带保护部件的晶片的保护部件的厚度；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面保持带保护部件的晶片，将晶片的背面侧磨削到晶片成为目标完工厚度，从带保护部件的晶片的总厚度减去测量出的保护部件的厚度而计算晶片的厚度，并且对晶片的背面侧进行磨削。