[发明专利]包括竖直存储器装置的集成电路装置在审

专利信息
申请号: 202110593717.1 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113764428A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 黄昌善;权永振;金己焕;石韩松;殷东锡;林钟欣 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L27/11582
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种包括竖直存储器装置的集成电路装置。该集成电路装置包括:衬底,其具有单元区、外围电路区和位于单元区与外围电路区之间的互连区;第一单元堆叠结构和位于第一单元堆叠结构上的第二单元堆叠结构,第一单元堆叠结构和第二单元堆叠结构均包括交替地堆叠在衬底上的多个绝缘层和多个字线结构;以及虚设堆叠结构,其位于与第二单元堆叠结构相同的竖直高度处,并且包括交替地堆叠在外围电路区中的多个虚设绝缘层和多个虚设支承层。
搜索关键词: 包括 竖直 存储器 装置 集成电路
【主权项】:
暂无信息
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