[发明专利]驱动背板及其制作方法、显示面板有效
申请号: | 202110592445.3 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113345922B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例公开了一种驱动背板及其制作方法、显示面板;该驱动背板包括驱动线路层、位于该驱动线路层上的保护封装层及位于该保护封装层上的像素电极层;其中,该保护封装层包括多个第一过孔,该第一过孔贯穿该保护封装层,该像素电极层通过该第一过孔与该驱动线路层电连接;本发明实施例通过保护封装层将驱动背板的驱动线路层进行保护封装,提高了驱动背板的阻隔水氧能力,增强了驱动背板的性能,延长了驱动背板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 驱动 背板 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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