[发明专利]高厚径比金属化盲孔的加工方法有效
| 申请号： | 202110585320.8 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113347810B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 徐梦云;关志锋;李超谋;刘国汉;房鹏博 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板制造领域，公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，初始时在盲孔内镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，将内层板和外层板压合之后，再将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高厚径 金属化 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110585320.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
