[发明专利]高厚径比金属化盲孔的加工方法

说明书

本发明涉及线路板制造领域，公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，初始时在盲孔内镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，将内层板和外层板压合之后，再将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种高厚径比金属化盲孔的加工方法。

背景技术

PCB也即印刷电路板，是一种电子元器件相互电气连接的载体，是一种重要的电子部件。随着PCB向体积小、重量轻、立体安装以及连接可靠性高的方向发展，金属化盲孔的设计变得越来越常见，现有技术中，在PCB压合之后，再通过外层板进行加工金属化盲孔，对于厚径比大于0.8的金属化盲孔设计，尤其是细长孔的设计，在加工制作的过程中，金属化盲孔得不到保护，顶部容易被蚀刻攻击，金属化盲孔的底部较小，孔的一致性较差，使得金属化盲孔的设计难以满足客户的要求。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，在加工制作的过程中，能够避免金属化盲孔被蚀刻攻击，使得金属化盲孔具有较好的尺寸一致性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，包括如下步骤：S1、提供内层板，并在内层板上钻出盲孔，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理；S2、内光成像处理，在内层板上获得所需要的线路图形；S3、镀金处理，使得盲孔内壁附上薄金层；S4、对盲孔进行阻焊塞孔；S5、提供外层板，并将内层板和外层板相互压合；S6、在外层板上对应于内层板的盲孔位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板；S7、退盲孔阻焊；S8、在压合后的板体上钻出通孔，并对压合后的板体进行沉铜和镀铜锡工艺处理；S9、第一碱性蚀刻，退掉步骤S8中附在盲孔内壁上的锡层，并蚀刻步骤S8中附在盲孔内壁上的孔铜；S10、第二碱性蚀刻，在外层板上获得所需的线路图形。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S3中，镀金处理的金层厚度不小于3μm。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S6中，钻孔钻刀的刀径比盲孔的孔径小0.25mm。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S1中，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理之间，还对内层板进行第一外光成像处理。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S3之前，还对内层板进行第二外光成像处理。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，对内层板进行第二外光成像处理时，对盲孔双面开窗，且开窗挡点比盲孔孔径单边至少大6mil。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S9之前，还对压合后的板体进行第三外光成像处理。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，对压合后的板体进行第三外光成像处理时，对盲孔单面开窗。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S7中，在退阻焊槽内退盲孔阻焊，退阻焊槽内设有超声波振动装置。

上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S10之后，还对压合后的板体进行表面处理、性能测试、铣边、最终检验和包装。