[发明专利]高厚径比金属化盲孔的加工方法

权利要求书

1.一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供内层板，并在内层板上钻出盲孔，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理；

S2、内光成像处理，在内层板上获得所需要的线路图形；

S3、镀金处理，使得盲孔内壁附上薄金层；

S4、对盲孔进行阻焊塞孔；

S5、提供外层板，并将内层板和外层板相互压合；

S6、在外层板上对应于内层板的盲孔位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板；

S7、退盲孔阻焊；

S8、在压合后的板体上钻出通孔，并对压合后的板体进行沉铜和镀铜锡工艺处理；

S9、第一碱性蚀刻，退掉步骤S8中附在盲孔内壁上的锡层，并蚀刻步骤S8中附在盲孔内壁上的孔铜；

S10、第二碱性蚀刻，在外层板上获得所需的线路图形。

2.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S3中，镀金处理的金层厚度不小于3μm。

3.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S6中，钻孔钻刀的刀径比盲孔的孔径小0.25mm。

4.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S1中，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理之间，还对内层板进行第一外光成像处理。

5.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S3之前，还对内层板进行第二外光成像处理。

6.根据权利要求5所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，对内层板进行第二外光成像处理时，对盲孔双面开窗，且开窗挡点比盲孔孔径单边至少大6mil。

7.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S9之前，还对压合后的板体进行第三外光成像处理。

8.根据权利要求7所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，对压合后的板体进行第三外光成像处理时，对盲孔单面开窗。

9.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S7中，在退阻焊槽内退盲孔阻焊，退阻焊槽内设有超声波振动装置。

10.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S10之后，还对压合后的板体进行表面处理、性能测试、铣边、最终检验和包装。