[发明专利]一种微带线到非辐射介质波导的过渡结构在审
| 申请号： | 202110584355.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113328227A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李浩;欧美玲;吴鑫磊 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邓黎 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种微带线到非辐射介质波导的过渡结构，属于毫米波技术领域。本发明结构采用前级器件‑微带传输段‑双脊鳍线变换段‑渐变喇叭段‑NRD波导的顺序过渡，将同轴线TEM信号输入到微带线传输段中传输准TEM模式；之后信号输入到双脊鳍线变换段，从准TEM模式向极化方向偏转90°的矩形波导TE |
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| 搜索关键词： | 一种 微带 线到非 辐射 介质波导 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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- 陈平;伍金霄;张宏波;蔡永刚;吴莎 - 陕西天鼎无线技术股份有限公司
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- 本发明属于通信技术领域，涉及一种应用于液晶移相器的共面波导至带状线的过渡结构，包括从上到下依次布置的第一介质基板、第二介质基板、液晶层、第三介质基板；其中，第一介质基板的上表面设置有第一金属地层和耦合窗口，下表面设置有金属导体带；第二介质基板的下表面设置有走线层；第三介质基板的上表面设置有第二金属地层。本发明针对液晶移相器的信号垂直互联问题，提出一种兼顾性能需求的垂直耦合馈电结构，实现了将微波信号从玻璃基板转换到PCB基板的耦合形式，将传输信号从玻璃夹层间的共面波导转换到带状线，后续可作为液晶移相器以及液晶天线的测试件使用，用于连接天线单元或者液晶移相器测试。
- 基于薄膜电路的小型化微带均衡器-202010268502.8
- 林庆庆;朱伟强;陆锦辉;牛佳伟 - 南京理工大学
- 2020-04-07 - 2023-01-20 - H01P5/10
- 本发明公开了一种基于薄膜电路的小型化微带均衡器，包括输入传输线、输出传输线、匹配传输线、第一谐振单元、第二谐振单元和介质基板，输入传输线与输出传输线分别与匹配传输线的两个端口水平连接构成主传输线，作为微波信号的输入、输出端，匹配传输线弯曲成S形；第一谐振单元、第二谐振单元由薄膜电阻、微带开路谐振枝节构成，并加载于匹配传输线两侧，微带开路谐振枝节弯曲成S形。本发明采用对温度变化不敏感的薄膜电路工艺，解决了均衡器由于介质材料和吸收电阻在高、低温存储和高低温循环后无法正常工作的问题，以及现有技术尺寸大、结构复杂、可靠性低以及均衡量小等问题。
- 平衡转换器-202080054586.3
- 佐藤拓也 - 株式会社村田制作所
- 2020-07-06 - 2023-01-17 - H01P5/10
- 本发明提供一种平衡转换器(100)，具备不平衡端子(T1)、平衡端子(T2、T3)、以及线路(L1)～线路(L4)，在不平衡线路与平衡线路之间转换信号。线路(L1)连接在不平衡端子(T1)与基准电位之间。线路(L2)与连接在平衡端子(T2)与基准电位之间的线路(L1)耦合。线路(L3)与连接在平衡端子(T3)与基准电位之间的线路(L1)耦合。线路(L4)与线路(L2)并联连接且与线路(L3)耦合。线路(L4)被配置为使相对于通过线路(L3)的信号为相反相位的信号通过。由此，能够提供实现小型化以及宽带化，并且平衡特性得到改善的平衡转换器。
- 一种过渡结构及其应用、双模谐振波导激励方法-202210012132.0
- 吴鹏;袁斌;喻忠军 - 中国科学院空天信息创新研究院;广东大湾区空天信息研究院
- 2022-01-06 - 2023-01-06 - H01P5/10
- 本公开提供了一种基于接地共面波导‑矩形波导的过渡结构，包括：矩形波导；位于矩形波导上的介质基板，其中，在介质基板的上表面和下表面分别涂敷金属层形成接地共面波导上接地层和接地共面波导下接地层，接地共面波导上接地层、介质基板及接地共面波导下接地层构成接地共面波导；其中，接地共面波导下接地层，包括：耦合窗口和设置在耦合窗口内的U形膜片，该U形膜片用于产生双谐振模式的波导传输信号；接地共面波导上接地层，包括：开路枝节，开路枝节用于准TEM模式与TE
- 基于IPD的小型化低插损高平衡度巴伦-202111272366.0
- 王高峰;任启翔;曹芽子 - 杭州泛利科技有限公司
- 2021-10-29 - 2023-01-03 - H01P5/10
- 本发明公开一种基于IPD的小型化低插损高平衡度巴伦，包括基体层，金属层，金属层上形成的电路结构，电路结构包括四个螺旋电感，三个电容元件。电路结构整体为T型结结构，分为低通、高通两条支路，减少相位的失配误差，以此达到稳定的输出平衡度。基于IPD工艺，螺旋电感具有较高Q值获得良好回波损耗，低插损，实现小型化、便于集成的集总巴伦。低通通路包括串联在输入端口和第一输出端口的第一电感和第二电感，第一电感和第二电感之间并联有第三接地电容。高通通路单元包括串联在输入端口和第二输出端口的第一电容和第二电容，第一电容和第二电容并联有第三接地电感，第二电容和第二输出端口之间连接有第四接地电感。
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