专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构-CN202310713786.0在审
  • 于伟华;李尧;赵亮;周雨萌;秦雪妮;高岩 - 北京理工大学
  • 2023-06-16 - 2023-08-18 - H01P5/10
  • 本发明涉及一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构,属于微波毫米波集成电路领域。目的在于针对亚太赫兹及其以上波段,采用亚四分之一波长三导体巴伦结构,实现大带宽范围内单端‑差分信号的低损耗转换,减少芯片使用面积,提升器件性能。本发明在集成电路工艺支持下,通过三导体巴伦结构实现单端‑差分信号转换;通过短路枝节实现亚四分之一波长的紧凑型结构,降低芯片有源面积;通过不对称式导体结构,优化输出端口幅相不平衡度,降低各输出端口功率损失;通过输出端口电容调整双谐振点,拓宽工作频带范围。本发明具备拓展性,可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。
  • 一种紧凑型损耗带宽集成导体结构

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