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[发明专利]一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法-CN202310893632.4在审
发明人：邵宇;侯克玉;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本申请公开一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法，探针卡包括PCB板、转换器以及若干探针，PCB板的一侧表面有焊盘阵列，转换器具有与焊盘阵列对接的第一表面和与若干探针对接的第二表面，转换器包括基板、贯穿基板的若干金属引脚以及形成在第二表面上的重新布线层，若干金属引脚与焊盘阵列一一对应排布，重新布线层上具有若干金属接引件，各金属接引件的一端部分别与若干金属引脚一一对接导通，另一端部分别与若干探针一一对接导通。本申请根据与待测芯片对接的若干探针的位置，经由封装方法对基板上的重新布线层进行再分配，与若干金属引脚对接的金属接引件和探针阵列相适配，探针卡的适配性高，封装方法操作简单，具有更快的时效性。
一种探针以及转换器封装方法

[发明专利]一种实现薄膜探针测量滑移的方法-CN202111435317.4有效
发明人：赵梁玉;于海超;王艾琳 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现薄膜探针测量滑移的方法，其特征在于：在薄膜探针中的刚性作用面与上设探针的薄膜之间垫设一弹性体层；该弹性体层在探针的轴向平面上，以穿过探针的任一轴向线为界线，其一侧的厚度与另一侧的厚度具有一差值，以此使测试时探针能够发生偏转从而产生测量滑移，以穿透或推开被测芯片表层氧化物，实现更稳定地接触。
一种实现薄膜探针测量滑移方法

[发明专利]基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法-CN202310893633.9在审
发明人：邵宇;侯克玉;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请公开一种基于MEMS加工工艺制造探针卡转接板的方法，所述的转接板由陶瓷基板经过校正补偿处理之后再进行再布线处理，所述的校正补偿处理是：在陶瓷基板烧结完毕后，在该陶瓷基板的结合面上通过重布线工艺形成经过位置校正后的若干焊垫，若干焊垫与陶瓷基板内的若干电极分别一一导电连接。本申请的方法通过补偿层改变PAD位置度，使得转接板的倒装焊结合面露出的PAD位置度符合生产要求，倒装焊结合面可进行再加工，并且该方法具有更快的时效性、稳定性及简易性。
基于 mems 加工工艺校正制造探针转接方法

[发明专利]一种可控制温度的探针卡-CN202310763073.5在审
发明人：封振;张桓瑜;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明涉及一种可控制温度的探针卡，包括从上至下依次设置的探针头、固定支架、控温层、导热层以及转接电路板，所述探针头包括若干探针，所述探针穿过所述固定支架、控温层和导热层中部的镂空部与所述转接电路板接触；所述控温层的上下两侧具有温差，且所述控温层能够基于环境温度主动调节所述温差。本发明通过在固定支架与转接电路板之间设置控温层和导热层，形成一种多层组合控温结构，从而将整卡的热量集中到控温层的一侧，继而控制整卡自身的温度，减小整卡的高低温变形，改善整卡的平面度；另外，本发明可以适用于各种材料制成的探针卡，适用范围广，且生产成本较低。
一种控制温度探针

[发明专利]一种MEMS探针自动清洗装置-CN202310827362.7在审
发明人：凌欲豪;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS探针自动清洗装置，包括：清洗槽组件，包括清洗槽体和设置于所述清洗槽体内的凸台，所述清洗槽体用于容置清洗药液，所述凸台用于对待清洗的探针片进行定位；清洗组件，用于对设置于所述凸台上的探针片进行清洗，所述清洗组件包括喷淋头；移动机构，设置于所述清洗槽组件旁，所述清洗组件安装于所述移动机构上，所述移动机构能带动所述清洗组件沿水平和竖直方向移动；液路系统，与所述喷淋头连通以向所述喷淋头提供清洗药液。本方案可提高探针的清洗效率、清洗效果，减少药液对人员的伤害。
一种 mems 探针自动清洗装置

[发明专利]一种探针卡的仿真方法-CN202310580610.2在审
发明人：张桓瑜;封振;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种探针卡的仿真方法，包括以下仿真步骤：S1.建立探针卡几何模型，并将该探针卡几何模型导入有限元仿真分析软件中；S2.定义探针卡几何模型的材料本构关系；S3.将步骤S2中处理后的探针卡几何模型网格划分，得到有限元模型；S4.施加边界条件至有限元模型，仿真求解各探针反作用力的大小及针尖滑移量；S5.将步骤S4的仿真结果处理成关于力和针尖滑移量的仿真云图；S6.基于仿真云图判断探针卡整体结构的平整度以及各探针反作用力的分布均匀性。本发明对探针卡整体平面度及各探针的反作用力分布均匀性优化进行仿真分析，可大大降低研发试验周期，为薄膜探针卡提供整体及每个探针力分布的云图依据。
一种探针仿真方法

[发明专利]一种探针卡-CN202310711242.0在审
发明人：于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种探针卡，包括：电路板，电路板上具有与检测仪器的测试电路电导通的若干PIN脚；保持机构，活动地放置在电路板上，保持机构包括保持座和与保持座可拆卸地连接的探针头，保持座上具有贯穿该保持座的容纳槽，探针头位于容纳槽内并与电路板上的若干PIN脚相对，保持座和探针头之间通过多个固定组件和多个定位组件可拆卸地连接；微调机构，用于调整保持机构分别在X方向上和Y方向上到电路板上的若干PIN脚的距离，微调机构包括多个推头，部分推头沿X方向可移动地设置在电路板上，部分推头沿Y方向可移动地设置在电路板上，保持机构被限定在多个推头之间。本申请可以实现探针卡的快速准确对位。
一种探针

[发明专利]易碎薄片辅助粘合装置-CN202310417446.3在审
发明人：苗帅通;周培清;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种易碎薄片辅助粘合装置，薄片上开设有在横向方向上互相远离的第一孔和第二孔，粘合装置包括：底座和可拆卸地设置在底座顶部的装片机构，装片机构包括与第一孔配合的第一定位件、与第二孔配合的第二定位件、装片组件和压紧组件；装片组件具有供第一定位件穿设的第一定位孔和供第二定位件穿设的第二定位孔，装片组件包括定位板和设置在定位板上侧的压板，第一定位孔和第二定位孔均纵向贯穿压板和定位板；本申请的装片机构对薄片进行精确定位和长时间保压，避免薄片在粘合中错位和损坏。
易碎薄片辅助粘合装置

[发明专利]一种吸附式激光打孔平台-CN202310276595.2在审
发明人：于海超;夏鹤天 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸附式激光打孔平台，包括第一平板和第二平板，第一平板正面设有若干阵列排布的第一凹槽，第一凹槽四周的结构梁顶面还设有第一吸附孔，第一凹槽外围还设有第二吸附孔，第二平板内部为阶梯构造，包括第一凹槽和延伸部，第一平板位于延伸部上；第二平板的顶面四周设有用于吸附材料的第三吸附孔，第二平板的侧壁上设有多个供气孔，第二平板上半部设有气道，供气孔通过气道连通第三吸附孔，形成外部气路；第二平板下半部还设有贯穿的空腔气孔，空腔气孔通过空腔连通第一吸附孔和第二吸附孔，形成内部气路。
一种吸附激光打孔平台

[发明专利]一种用于探针卡组装定位的定位机构及应用-CN202310581878.8在审
发明人：张桓瑜;封振;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R3/00 文献下载
摘要：本发明属于晶圆测试中所用探针卡技术领域，具体涉及一种用于探针卡组装定位的定位机构及应用。其包括设置在固定位板上确定坐标的位置标识和设置在待定位板上与位置标识对应的，确定坐标的定位通孔。本发明提供的技术方案提出了一种定位通孔配合位置标识的新结构，通过两者配合获得对位孔，不仅在装配时可以直观获知位置的准确偏差，并且同时能够进行准确的定量调整，从而可以方便快捷的完成精确装配，提高装配精度和效率，保证了产品质量。
一种用于探针组装定位机构应用

[发明专利]一种用于陶瓷基板的回流焊载具及其使用方法-CN202310602318.6在审
发明人：张放;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于陶瓷基板的回流焊载具及其使用方法，该载具包括底座、定位板、安装板以及压块，底座用于承载并固定陶瓷基板；定位板覆盖于陶瓷基板上，定位板上开设有若干个贯通的第一定位孔，第一定位孔的位置与陶瓷基板上的管脚的位置一一对应，支撑柱放置于第一定位孔内；安装板覆盖于定位板上，并与底座以及定位板可拆卸式连接；安装板与第一定位孔对应的位置处开设有贯通的第二定位孔；压块的上端与安装板可拆卸式连接，下端安装有弹性垫块，弹性垫块依次穿过第二定位孔和第一定位孔与支撑柱紧密接触。本发明结构紧凑，操作方便，适用于多种陶瓷基板的焊接；单次焊接可完成全部支撑柱的焊接，成本较低；焊接后支撑柱平面度好，强度高。
一种用于陶瓷回流焊载具及其使用方法

[发明专利]一种PCB板和薄膜探针卡的过渡结构-CN202310331558.7在审
发明人：于海超;赵亮;邓小威;赵梁玉 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板和薄膜探针卡的过渡结构，包括薄膜探针卡过渡部分和PCB板过渡部分；所述PCB板过渡部分包括第一金属层、第一介质层和第二金属层；所述第一金属层设有第一信号线；所述第二金属层边缘处开设有第一反焊盘；所述第二金属层底部设置有第二介质层、第三介质层和第三金属层；所述薄膜探针卡过渡部分包括依次堆叠设置的金属上层、薄膜介质层和金属下层；所述金属上层上设有第三反焊盘；所述金属下层设有第三反焊盘；所述金属下层的中轴线上设有金属探针；所述金属探针连接信号线；满足了薄膜探针卡以探针作为连接方式的多载体过渡结构要求。
一种 pcb 薄膜探针过渡结构

[发明专利]共面波导传输结构-CN202310715337.X在审
发明人：邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本申请公开一种共面波导传输结构，包括：共面波导，包括自上向下依次布置的上金属层、中间介质层、下金属层和底部介质层，上金属层形成有传输线和上金属地，共面波导还包括沿上下方向延伸的第一通孔和第二通孔以及设置在底部介质层内的走线槽，走线槽与第一通孔和第二通孔连通；同轴线缆包括自内向外内导芯、中层介质和外导体，同轴线缆的第一端的内导芯穿过第一通孔与传输线导电连接，外导体与下金属地导电连接，同轴线缆的第二端连接一信号输入件以接收传输信号。本申请的传输结构损耗低、阻抗突变小、信号传递效率高，内埋同轴线缆的共面波导加强该传输结构的集成化。
波导传输结构

[发明专利]一种探针头对位装置及其使用方法-CN202310619690.8在审
发明人：封振;张桓瑜;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种探针头对位装置及其使用方法，该装置包括安装基板和至少两个微调机构，安装基板的中部设有与探针头匹配的镂空槽，安装基板的内壁上开设有与镂空槽连通的安装槽，微调机构分别设置于安装槽内；每个微调机构包括滑块、转轴、盖板及调整螺钉，滑块滑动安装于安装槽内，滑动方向为靠近或远离探针头的方向；滑块上设有一倾斜面，转轴安装于倾斜面上；盖板安装于安装槽上方，且内部设有纵向贯通的螺纹孔；调整螺钉与螺纹孔旋接；调整螺钉的底部设有倒角，倒角的侧面与转轴接触，沿倾斜面滑动。本发明通过在安装基板上设置微调机构，实现了探针头的精准微调，从而保证了探针针尾与接点间接触的稳定性；还节省了调整时间，降低了成本。
一种探针对位装置及其使用方法

[发明专利]内嵌式PCB传输结构-CN202310431404.5在审
发明人：邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 -专利权人： 强一半导体（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及射频通信技术领域，尤其是一种内嵌式PCB传输结构，包括PCB板与同轴电缆，PCB板具有表层金属层和介质基板，所述PCB板前部的表层金属层形成有共面波导传输线，共面波导传输线具有间隔开的接地导带和通信导带，PCB板后部上开设有深入所述介质基板的线缆槽，所述线缆槽的左右两侧形成焊接区域，所述焊接区域的表层金属层与所述接地导带连接，同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层，同轴电缆的一端部嵌入线缆槽内，并且通信导带与所述线芯对接并形成电导通，所述焊接区域的表层金属层与所述外导体层相对接并形成电导通。该内嵌式PCB传输结构可应用于毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。
内嵌式 pcb 传输结构

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