专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种沉积炉用环形加热器-CN202321371959.7有效
  • 汪勋;于伟华;孙银刚 - 江苏协鑫特种材料科技有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-22 - C23C16/46
  • 本实用新型公开了一种沉积炉用环形加热器,包括加热棒、上连接环、下连接环以及石墨电极。其中,上连接环和所述的下连接环分别由一组环向布置的石墨弯板所组成,且石墨弯板之间首尾均留有间隙;上连接环中的石墨弯板,与下连接环中的石墨弯板错开设置;加热棒为一组,其上下两端分别固定在上连接环和下连接环上,从而整体构成具有圆柱体外形的加热器;石墨电极连接在上连接环上两个隔开的石墨弯板上。加热器由多个部件组成,部件之间通过石墨螺母固定,加热器能够根据热场需要,调整外形的大小,从而适用于不同规格的沉积炉。加热器上每根加热棒都是独立的,加热器上的石墨件损坏后可以单独更换,从而也能够降低使用成本。
  • 一种沉积环形加热器
  • [实用新型]一种沉积炉粉尘过滤装置-CN202321008038.4有效
  • 汪勋;于伟华;孙银刚 - 江苏协鑫特种材料科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-12 - B01D46/24
  • 本实用新型公开了一种沉积炉粉尘过滤装置,包括过滤罐罐体和滤芯;所述过滤罐罐体一端开口,另一端闭合,开口处采用过滤罐端盖进行密封;所述滤芯可更换地安装在过滤罐罐体内;所述过滤罐罐体上设有主进气口、副进气口和排气口;所述主进气口、副进气口靠近过滤罐罐体的开口端设置,并与滤芯内部形成气体流通通道;所述排气口靠近过滤罐罐体的闭合端设置,经滤芯过滤除尘后的气体从排气口向外排出。该装置主要应用于沉积炉尾气的过滤,该装置具有双入口进气功能,根据炉压进行双进气口切换,能够保证在不同压力大,抽气量均匀,从而保证了设备的稳定性。
  • 一种沉积粉尘过滤装置
  • [发明专利]一种耐火材料表面沉积碳化硅的装置-CN202010239697.3有效
  • 于伟华;郭平春;刘淦;王彬;王新柱 - 于伟华
  • 2020-03-30 - 2023-09-05 - C23C16/32
  • 本发明涉及无机非金属材料制备技术领域,具体涉及一种耐火材料表面沉积碳化硅的装置。该装置包括壳体、底盘和封盖;所述壳体为圆柱体或多面体;所述壳体包括外壳和内壳,以及设置于内壳和外壳之间的加热装置;所述底盘设置于所述壳体的下底面,所述底盘与壳体密封连接;所述封盖设置于所述壳体的上底面,所述封盖与壳体之间为活动连接;所述底盘上设有若干个进气装置,所述封盖上设有若干个排气装置。本发明解决了当沉积碳化硅的装置内需完成多个产品的碳化硅涂层沉积工作,且各产品的技术要求均不相同的问题。本发明通过设置可调整通入喷嘴的进气量和反应气种类,使沉积在待沉积耐火材料表面的碳化硅涂层可根据不同要求进行调整。
  • 一种耐火材料表面沉积碳化硅装置
  • [发明专利]一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构-CN202310713786.0在审
  • 于伟华;李尧;赵亮;周雨萌;秦雪妮;高岩 - 北京理工大学
  • 2023-06-16 - 2023-08-18 - H01P5/10
  • 本发明涉及一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构,属于微波毫米波集成电路领域。目的在于针对亚太赫兹及其以上波段,采用亚四分之一波长三导体巴伦结构,实现大带宽范围内单端‑差分信号的低损耗转换,减少芯片使用面积,提升器件性能。本发明在集成电路工艺支持下,通过三导体巴伦结构实现单端‑差分信号转换;通过短路枝节实现亚四分之一波长的紧凑型结构,降低芯片有源面积;通过不对称式导体结构,优化输出端口幅相不平衡度,降低各输出端口功率损失;通过输出端口电容调整双谐振点,拓宽工作频带范围。本发明具备拓展性,可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。
  • 一种紧凑型损耗带宽集成导体结构
  • [发明专利]一种太赫兹芯片三维封装结构及实现方法-CN202310491765.9在审
  • 于伟华;王伯武;周梓乔;彭洪;陈纲 - 北京理工大学;上海芯问科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-08-01 - H01L23/66
  • 本发明公开了一种太赫兹芯片三维封装结构及实现方法。本发明提供了基于封闭悬置线和三维电磁带隙的太赫兹芯片三维封装结构,在一定程度上摆脱了加工方式的制约,提供了一种低成本、低损耗、宽频带太赫兹芯片封装的可行方法,在保证封装结构宽带性能和低传输损耗的同时,还具有加工和装配方式简便、加工精度要求较低、制造成本低等优势,避免了复杂的工艺和高频段过于精细的加工要求;具有传输损耗小、工作带宽大的优点,能够实现封装和器件之间的高性能互连,在太赫兹芯片封装领域具备更广泛的适用性;封装结构整体由金属加工制成,工艺和安装较为简便,结构稳定,能够在太赫兹频段实现大规模应用。
  • 一种赫兹芯片三维封装结构实现方法
  • [发明专利]一种胶粘剂推力强度的检测方法-CN202211720437.3在审
  • 吕明;于伟华;姜贵琳;王建斌;张玉洲 - 烟台德邦科技股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-30 - G01N3/24
  • 本发明涉及一种胶粘剂推力强度的检测方法,属于胶粘剂性能检测技术领域,其包括以下步骤:a.将带圆孔的间隙片和阳极氧化铝片放入模具的铝片卡槽内,间隙片在阳极氧化铝片的上方;b.在间隙片的圆孔内用点胶机点多个大小一致的胶点,将玻璃片放到玻璃片卡槽,将保压片放在玻璃片上,然后用保压夹保压;c.等待胶粘剂固化;d.测出固化好的胶黏剂的推力N;e.测量胶点的面积S;通过下述公式可以推算出该胶粘剂的推力强度F:F=N/S。本发明的检测方法提高了数据的准确性和稳定性,可以有效减少产品的不合格率。
  • 一种胶粘剂推力强度检测方法

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