[发明专利]一种紫外LED封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110584018.0 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113193098A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王磊;刘思宇;胡慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯晶宇净化科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 肖静杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，包括陶瓷支架、第一围坝、焊盘、第二围坝、第三围坝、第四围坝、透镜、第一黏胶层、第二黏胶层和第三黏胶层。其制作方法包含：支架制作；固晶；将紫外LED芯片和齐纳二极管芯片的正负电极与支架焊盘对齐，并依序固定于支架的焊盘完成电路电性连接；一次点胶、二次点胶以及重复点胶操作直至完成所有点胶和固化操作。本发明：1.透镜的粘接力明显提升。2.密封性好，可以应用于各种高温高湿的恶劣环境。3.可靠性高。胶体受到紫外线照射发生劣化时，多层胶体结构材料是不连续的，可以起到缓冲作用，提高了封装体长期使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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