[发明专利]一种芯片阻焊倒装结构在审
| 申请号： | 202110546851.6 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113161315A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘石桂;马阳阳;朱德进;王婕;张伟;钱伟;沈广飞;李前宝 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王光建 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片阻焊倒装结构，包括基板、金属焊盘、锡膏、金球和芯片阻焊结构，所述金属焊盘设于基板上，所述锡膏设于基板上且与金属焊盘相连，所述金球设于锡膏上，所述芯片阻焊结构设于金球上。本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种芯片阻焊倒装结构，采用超声波焊接的方式，实现了植金球的焊接，采用在芯片上覆盖氧化物保护层的方式，实现阻焊、防止锡扩散的技术效果，有效解决了目前市场上芯片的传统阻焊工艺效果差，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
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