[发明专利]一种电子封装外壳的切针模具在审
| 申请号： | 202110513115.0 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113245477A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈龙飞;余小龙;周成成 | 申请（专利权）人： | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B08B5/02;B08B15/04;B03C1/30;B24B9/04;B24B41/04;B24B1/04 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子封装外壳的切针模具，涉及电子元器件加工领域。该电子封装外壳的切针模具，包括固定台、控制板、外圆板、挡板、压台、固定板和垫板，固定台的顶端外壁开设有输送槽，且输送槽的内壁设置有传送带，传送带的顶端外壁固定连接有等距分布的卡合板，挡板的底端开设有固定槽，卡合板的顶端与挡板底端的固定槽相卡接，固定台的一侧外壁固定连接有固定杆，固定杆的顶端外壁固定连接有连接台，连接台与控制板固定连接，控制板的一侧外壁固定连接有鼓风机，控制板的底端外壁与外圆板固定连接。该电子封装外壳的切针模具，不同的切割刀能够同时对多个电子封装外壳的引脚针进行切割，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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