[发明专利]一种半导体器件检测用温度控制系统在审
| 申请号： | 202110510058.0 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113253776A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王飞;王锟;鲁启永 | 申请（专利权）人： | 湖北福灿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件检测用温度控制系统，包括中央处理器，还包括高温监测模块和低温监测模块，所述中央处理器的输出端通过导线与升温系统的输入端电性连接，所述中央处理器的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线与降温系统的输入端电性连接，所述中央处理器通过导线与信息分析模块实现双向连接，本发明涉及控制系统技术领域。该半导体器件检测用温度控制系统，通过信息分析模块能够对测得的温差与设定的温差阈值进行对比，从而在温度达到最高和最低之前进行预调整，使检测过程始终处于合理温度范围内，有利于提高检测结果的准确性，且能够延长控制系统的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 检测 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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