[发明专利]一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器

摘要

本发明公开了一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，包括上料部分、水洗机和下料部分，水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接；上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨；下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部。在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能，会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能，将托盘定位在导轨上，托盘变形时防止取盖板时将托盘带起，解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。