[发明专利]一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器有效

专利信息
申请号: 202110484906.5 申请日: 2021-05-01
公开(公告)号: CN113213121B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 林海涛;赵凯;梁猛;姚玉鹏;程坤喜 申请(专利权)人: 上海世禹精密机械有限公司
主分类号: B65G47/52 分类号: B65G47/52;B65G47/90
代理公司: 南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙) 32508 代理人: 范鑫鑫
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 基板上料 加盖 下料拆盖 机器
【说明书】:

发明公开了一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,包括上料部分、水洗机和下料部分,水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接;上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨;下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部。在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能,会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能,将托盘定位在导轨上,托盘变形时防止取盖板时将托盘带起,解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。

技术领域

本发明涉及一种换盖结构,具体涉及一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。

背景技术

现有的设备只满足了上下料的功能,即将托盘从料盒推出送进水洗机中,水洗后再将从水洗机流出的托盘装回料盒中。需要进行水洗的托盘里会装有很多枚芯片,而芯片在托盘中规则的摆放着,前后左右和下方都被限制了自由度,唯独芯片的上方没有被限制自由度,正常情况下是没问题,但经过水洗机时会出现芯片被水流冲出托盘的现象,造成芯片报废,增加了芯片的加工成本。

发明内容

为解决芯片进行水洗时被冲出托盘而造成芯片报废的这一技术问题,本发明提供一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。

本发明提供如下技术方案:

一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,包括上料部分、水洗机和下料部分,水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接;上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨,盖板吸附区后续设置托盘定位轨道,料盒上料输送带用于人工将料盒放入,料盒夹爪将料盒取出,由推杆将托盘推出料盒送入托盘定位轨道进行定位,盖板上料区会将盖板顶升由盖板吸附区吸取放入托盘定位轨道中的托盘上,由第一分料导轨将加了盖板的托盘送入多轨流道中;下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部,水洗流道中的托盘进入第二分料导轨,由第二分料导轨送入定位导轨进行定位,盖板下料区用于将托盘上的盖板取下,由盖板吸附机构吸取放入盖板下料区中,由推杆部将托盘送入料盒中,料盒夹持部将满载料盒放入料盒下料区中。

进一步的,所述定位轨道内设置盖板吸附机构,定位轨道用于将托盘定位夹紧,盖板吸附机构的下方设置有托盘传感器。

进一步的,所述盖板吸附机构包括吸嘴、多个弹簧柱塞和传感器,吸嘴用于吸附盖板,弹簧柱塞用于穿过盖板的通孔压住托盘,传感器位于盖板上方。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能,会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能,将托盘定位在导轨上,托盘变形时防止取盖板时将托盘带起,解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。

附图说明

图1为本发明上料部分的结构示意图。

图2为本发明的下料部分的结构示意图。

图3为本发明下料部分中定位导轨的结构示意图。

图4为本发明下料部分中盖板吸附机构的结构示意图。

图5为本发明

图中:

1、托盘传感器;2、吸嘴;3、弹簧柱塞;4、传感器;5、盖板;6、托盘;

100、上料部分;200、水洗机;300、下料部分;

101、料盒上料输送带;102、料盒夹爪;103、推杆;104、托盘定位轨道;105、盖板上料区;106、盖板吸附区;107、第一分料导轨;108、在线模式的输送轨道;109、多轨流道;

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