[发明专利]一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器

权利要求书

1.一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，其特征在于：包括上料部分（100）、水洗机（200）和下料部分（300），水洗机（200）前、后分别与上料部分（100）和下料部分（300）连接；所述上料部分包括料盒上料输送带（101）、料盒夹爪（102）、推杆（103）、托盘定位轨道（104）、盖板上料区（105）、盖板吸附区（106）和第一分料导轨（107），所述盖板吸附区（106）后续设置托盘定位轨道（104），所述料盒上料输送带（101）用于人工将料盒放入，所述料盒夹爪（102）将料盒取出，由推杆（103）将托盘推出料盒并送入托盘定位轨道（104）进行定位，所述盖板上料区（105）会将盖板顶升，由盖板吸附区（106）吸取放入托盘定位轨道（104）中的托盘上，由第一分料导轨（107）将加了盖板的托盘送入多轨流道（109）中；所述下料部分包括水洗流道（308）、第二分料导轨（307）、定位导轨（304）、盖板下料区（305）和料盒下料区（301）、盖板吸附机构（306）、推杆部（303）和料盒夹持部（302），水洗流道（308）中的托盘进入第二分料导轨（307），由第二分料导轨（307）送入定位导轨（304）进行定位，所述盖板下料区（305）用于将托盘上的盖板取下，由盖板吸附机构（306）吸取放入盖板下料区（305）中，由推杆部（303）将托盘送入料盒中，所述料盒夹持部（302）将满载料盒放入料盒下料区（301）中；所述盖板吸附机构包括吸嘴（2）、多个弹簧柱塞（3）和传感器（4），吸嘴（2）用于吸附盖板（5），弹簧柱塞（3）用于穿过盖板（5）的通孔压住托盘（6），传感器（4）位于盖板（5）上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器，其特征在于：所述定位导轨（304）内设置盖板吸附机构（306），定位导轨（304）用于将托盘定位夹紧，盖板吸附机构（306）的下方设置有托盘传感器（1）。