[发明专利]一种晶圆的封装方法在审
| 申请号： | 202110476477.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113192851A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张凤霞 | 申请（专利权）人： | 长沙新雷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心区芙蓉中路三段38*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的封装方法，涉及半导体封装技术领域。该晶圆的封装方法包括以下步骤：S1：将晶圆片放置于分离组件的工作区域；S2：将所述晶圆片切割成由独立的芯片组成的芯片组；S3：利用所述分离组件将所述芯片组中的所述芯片向四周扩散使相邻的所述芯片之间存在间隔；S4：将扩散后的所述芯片组放置于保护膜的一侧；S5：将所述芯片组进行塑封；S6：去除所述保护膜；S7：将塑封后的所述芯片组沿所述间隔切开，形成独立的封装颗粒。该晶圆的封装方法能够将切割后的晶圆片一次性封装成型后再切割成单颗颗粒，降低了工时和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
