[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202110458546.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113625942A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 中村淳;山本哲弘;寺岛和昭;小池学 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/06 | 分类号： | G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件执行软件锁步。半导体器件包括：第一电路组，包括在第一地址空间中待被操作的第一知识产权(IP)、第一总线和第一存储器；第二电路组，包括在第二地址空间中待被操作的第二IP、第二总线和第二存储器；可连接至第三存储器的第三总线；以及与第一总线至第三总线耦合的传输控制电路。当软件锁步被执行时，第二电路组将访问地址从第二IP转换到第二存储器，使得第二地址空间中被分配给第二存储器的地址与第一地址空间中被分配给第一存储器的地址相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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