[发明专利]LTCC基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110454433.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113260146A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 戴前龙;王伟;张迪;吴申立 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LTCC基板及其制作方法，其包括：衬底基板；设于所述衬底基板表面的过渡膜层，且所述过渡膜层与所述衬底基板处于同一水平面，所述过渡膜层的材质与所述衬底基板的材质共烧匹配；以及设于所述过渡膜层表面的金属膜层，所述金属膜层将所述过渡膜层完全覆盖且所述金属膜层与所述过渡膜层的边缘不重合。该LTCC基板通过在衬底基板和金属膜层之间增加过渡膜层，提高焊料与金属膜层的润湿性，改善了金属膜层可焊性的同时，不影响LTCC基板的整体性能，提高了LTCC基板封装的一致性和可靠性，且制作工艺简单，易于实现产业化。 | ||
| 搜索关键词： | ltcc 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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