[发明专利]IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质有效
| 申请号： | 202110445674.2 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113218952B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;易义辉 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/84 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李君 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。本发明设计的多种成像系统外观缺陷检测模式，满足了在多尺度场合下对IC封装载板的外观缺陷检测需求，且提升了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 装载 尺度 外观 缺陷 检测 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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