[发明专利]IC芯片装载分选机有效
| 申请号： | 202110408524.4 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113003180B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄爱科;刘亚军;李建平;马中丽;孙健;杨乐;殷文福 | 申请（专利权）人： | 深圳市标王工业设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/52 | 分类号： | B65G47/52;B65G47/90 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵贯杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC芯片装载分选机，其包括转运装置、第一移送装置、分选移料装置、第二移送装置及分类收储装置；转运装置包括升降架和安装在升降架上可上下移动的转运平台；第一移送装置与转运装置对接；分选移料装置分别与第一移送装置和第二移送装置对接，分选移料装置包括第一机械手、第二机械手以及分选盘；分选盘可于分选移料装置和分类收储装置之间往复运动；分类收储装置，与分选移料装置对接，包括若干料盘存储区和分选机械手；通过上述IC芯片装载分选机，可全程自动实现对已测试过的IC芯片的下料、分选和装载工作，同时还可全程自动实现待测试芯片的自动上料和装载工作，自动化程度高，有效提高工作效率，节约人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 装载 分选 | ||
【主权项】：
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