[发明专利]IC芯片装载分选机

说明书

本发明公开了一种IC芯片装载分选机，其包括转运装置、第一移送装置、分选移料装置、第二移送装置及分类收储装置；转运装置包括升降架和安装在升降架上可上下移动的转运平台；第一移送装置与转运装置对接；分选移料装置分别与第一移送装置和第二移送装置对接，分选移料装置包括第一机械手、第二机械手以及分选盘；分选盘可于分选移料装置和分类收储装置之间往复运动；分类收储装置，与分选移料装置对接，包括若干料盘存储区和分选机械手；通过上述IC芯片装载分选机，可全程自动实现对已测试过的IC芯片的下料、分选和装载工作，同时还可全程自动实现待测试芯片的自动上料和装载工作，自动化程度高，有效提高工作效率，节约人工成本。

技术领域

本发明涉及IC芯片分拣设备技术领域，尤其涉及一种自动化的IC芯片装载分选机。

背景技术

IC芯片，即为大规模集成电路，被应用与各种电路结构中，以简化电路规模。作为一种精密电子器件，芯片被加工完成后，首先被放置在烧基板(又叫老化测试板)中进行测试，测试完成后，需要将烧基板中的NG芯片(不合格芯片)挑选出来，并分级存放，然后将其他测试通过的芯片放入料盘中存储，由此可知，芯片测试完成后，还要经过分选和多次装载工序才能完成芯片的最终分选装载工作，这中间涉及的工序比较繁琐，而且容易出错，目前虽然也有一些设备可实现自动对芯片的分选和装载工作，但是一般都是采用不同的设备来完成这一些列工作，这就要求人工进行物料的中转工作，造成工作效率低，人工成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种可自动完成上料、下料以及中转流程的IC芯片装载分选机。

为了实现上述目的，本发明公开了一种IC芯片装载分选机，其包括转运装置、第一移送装置、分选移料装置、第二移送装置及分类收储装置；

所述转运装置，包括升降架和安装在所述升降架上可上下移动的转运平台，所述转运平台用于获取和输出烧基板，所述烧基板用于装填若干IC芯片；

所述第一移送装置，与所述转运装置对接，用于输送和回收烧基板；

所述分选移料装置，分别与所述第一移送装置和所述第二移送装置对接，所述第二移送装置用于输送和回收料盘，所述分选移料装置包括用于移送IC芯片的第一机械手、第二机械手以及分选盘，第一机械手用于执行对所述烧基板中的IC芯片的上下料工作，第二机械手用于执行对来自于所述第二移送装置上的料盘的上下料工作；所述分选盘用于暂存所选出的IC芯片，且所述分选盘可于所述分选移料装置和所述分类收储装置之间往复运动；

所述分类收储装置，与分选移料装置对接，包括若干料盘存储区和分选机械手，分选机械手用于将所述分选盘中不同种类的IC芯片分别放置于不同存储区中的料盘内。

与现有技术相比，本发明IC芯片装载分选机，包括转运装置、第一移送装置、分选移料装置、第二移送装置及分类收储装置；当装有测试过IC芯片的烧基板被放置在转运装置处时，转运平台按序获取烧基板，并将烧基板转运到第一移送装置，然后通过第一移送装置将该烧基板输送至分选移料装置所在工位，然后等待料盘的到位；第二移送装置将空料盘移送到分选移料装置所在工位后，第一机械手启动，将烧基板中测试通过的IC芯片移至空料盘中，并将NG芯片移至分选盘中；然后，装满有IC芯片的料盘被第二移送装置移走，分选盘装满后被移动至分类收储装置所在工位，通过分选机械手将分选盘中不同级别的IC芯片分别放置在不同的存储区的料盘中，从而完成IC芯片的下料分选和装载工作；另外，当被运至转运装置处的烧基板为空板时，同样通过转运装置和第一移送装置将空烧基板移送至分选移料装置所在工位，同时，通过第二移送装置将装满有待测试的IC芯片的料盘移送至分选移料装置处，然后通过第一机械手将料盘中的IC芯片装载至烧基板中，接着再通过第一移送装置和转运装置将装满有IC芯片的烧基板输出；由此可知，通过上述IC芯片装载分选机，可全程自动实现对已测试过的IC芯片的下料、分选和装载工作，同时还可全程自动实现待测试芯片的自动上料和装载工作，自动化程度高，有效提高工作效率，节约人工成本。