[发明专利]真空镀膜装置在审

专利信息
申请号: 202110403939.2 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN112795896A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 张永胜;解传佳;彭孝龙;吴超;季京辉;董刚强;孟冬冬 申请(专利权)人: 苏州迈为科技股份有限公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/34
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘宁
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种真空镀膜装置,包括腔体、承载单元及至少一个导电单元,其中,腔体具有相连接的第一侧壁、第二侧壁及与第二侧壁相对设置的第三侧壁,第一侧壁连接第二侧壁及第三侧壁,第一侧壁上开设有入口,用于承载单元可移动地通过入口输送至腔体内,且包括托盘及嵌设于托盘上的多个基板;导电单元设置于第二侧壁或第三侧壁上,且在靠近入口上方一侧具有伸入至腔体内部的接触组件,接触组件可抵接于托盘上,且在抵接时电性连接,继而偏压由导电单元导入,通过托盘传递至基板上,优化基板上的镀膜质量,该真空镀膜装置结构简单,且性能稳定,适合大规模推广应用。
搜索关键词: 真空镀膜 装置
【主权项】:
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