[发明专利]III族氮化物衬底制备方法和半导体器件有效
申请号: | 202110402917.4 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN112802930B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 至芯半导体(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;B82Y20/00;B82Y40/00;H01L33/10;H01L33/22 |
代理公司: | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人: | 彭随丽 |
地址: | 311200 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
一种III族氮化物衬底制备方法和半导体器件,其中III族氮化物衬底制备方法包括:在衬底表面形成多孔SiO |
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搜索关键词: | iii 氮化物 衬底 制备 方法 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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