[发明专利]像素结构和图像传感器有效
申请号: | 202110391981.7 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN113178457B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 罗轶 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种像素结构和图像传感器,像素结构包括多个邻接且阵列排布的像素单元,相邻所述像素单元之间设置有第一光学隔墙;微透镜组件,微透镜组件位于所有像素单元上侧,且微透镜组件与所有像素单元相对;像素单元包括由上至下依次设置的彩色滤光片、像素微透镜和光电转换层,相邻像素单元的彩色滤光片的颜色不同。本申请中,相邻所述像素单元的彩色滤光片的颜色不同,能够避免使用像素重排技术进行技术妥协,防止图像失真,同时,相邻的像素单元之间设置有第一光学隔墙,且在彩色滤光片下设置有像素微透镜,能够帮助像素单元更好地提升光学性能,从而使本申请在输出高分辨率的图像时具有较佳的图像质量。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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