[发明专利]一种芯片封装装置、电子模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110389166.7 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113130454A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张凤霞 | 申请（专利权）人： | 长沙新雷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心区芙蓉中路三段38*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，公开一种芯片封装装置、电子模组及电子设备，所述芯片封装装置包括封装组件、第一器件和第二器件，封装组件包括封装板、塑封体和芯片，塑封体将芯片封装于封装板上，第一器件位于芯片的同侧，第一器件与芯片通信连接，塑封体将第一器件封装于封装板上，第二器件固定于封装板远离芯片的一侧，第二器件与芯片通信连接；所述电子模组包括上述的芯片封装装置，第三器件位于封装板的外部，第二导线的一端通过封装板与芯片通信连接，另一端与第三器件通信连接。封装板的一侧通过SIP的方式封装第一器件和芯片，另一侧设置有第二器件，省去了PCB板，实现了芯片封装的小型化和高集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 电子 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙新雷半导体科技有限公司，未经长沙新雷半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110389166.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
