[发明专利]一种PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202110334050.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113068308A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 钟美娟;纪成光;肖璐;朱光远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括：提供叠板顺序位于台阶槽底层的内层芯板，在指定区域内制作图形单元；在指定区域表面贴覆阻胶保护层；阻胶保护层包括叠设的第一保护层和第二保护层，两者分别覆盖指定区域和图形单元，且第二保护层位于第一保护层与图形单元之间；第一保护层包括相背的粘接面和非粘接面，第二保护层至少包括一非粘接面，第一保护层的粘接面面向指定区域，第二保护层的非粘接面面向图形单元；压合制成多层板；对多层板开盖后去除阻胶保护层。本发明能够有效避免压合过程中流胶进入台阶槽槽底，又方便高质高效的去除阻胶保护层，避免图形单元的表面出现残胶，提升了PCB的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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