[发明专利]贴装芯片结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110309062.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113130331A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王晨歌;周琪;张兵 | 申请（专利权）人： | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的作用下被压入芯片底部，能够减小底填胶的填充难度。本发明工艺简单，可以解决难以在芯片底部形成有效底部填充的问题，有利于解决填充气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。本发明的方式还可以有效解决对于某一芯片只需要在特定区域填充的问题，以对芯片底部灵活填充。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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