[发明专利]一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置有效
| 申请号： | 202110306858.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113097102B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 纪红 | 申请（专利权）人： | 宜宾卓邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，涉及集成电路技术领域；包括外壳，外壳内设有可上下移动的支撑框，外壳上端一侧对应支撑框设有空隙，支撑框内部下端中心固定有支撑柱，支撑柱外侧套设有套环，且套环内设有中心槽，套环外侧固定有L型杆，L型杆上端设有可转动的打磨盘，夹持组件之间夹持有晶圆，且晶圆外侧与打磨盘相接，支撑柱内设有套环旋转驱动的清洗机构。现有技术中对晶圆打磨时容易对晶圆造成损伤，其次，不能够在打磨的同时进行有效的清洗，打磨的毛刺爆溅容易损伤晶圆，通过设置有清洁辊以及支撑柱内部设有吸水腔，对晶圆表面进行清洁，设置有夹持组件对晶圆夹持稳固，磨盘设置有打磨槽，打磨更彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 器件 智能 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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