[发明专利]保护电路、MCU芯片和耗材芯片在审
| 申请号： | 202110266914.2 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112838074A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘夏聪;李桂萍;谭成龙;黄文轩;梁永沛 | 申请（专利权）人： | 珠海极海半导体有限公司;珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种保护电路、MCU芯片和耗材芯片，该保护电路包括第一触点、第二触点和金属层；其中，所述第一触点和所述第二触点均设置于系统电路的信号层，所述第一触点用于接收静电信号，所述第二触点用于与所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口连接；所述金属层嵌入所述系统电路，以形成附加的等效电容；且所述金属层分别与所述第一触点和第二触点连接，以形成所述静电信号的释放通路，从而到达静电释放和消耗的目的，提高静电释放的效果，有效防止了静电攻击，从而提高了系统电路数据的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电路 mcu 芯片 耗材 | ||
【主权项】：
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