[发明专利]保护电路、MCU芯片和耗材芯片在审
| 申请号： | 202110266914.2 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112838074A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘夏聪;李桂萍;谭成龙;黄文轩;梁永沛 | 申请（专利权）人： | 珠海极海半导体有限公司;珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 电路 mcu 芯片 耗材 | ||
1.一种保护电路，其特征在于，所述保护电路包括：第一触点、第二触点和金属层；
其中，所述第一触点和所述第二触点均设置于系统电路的信号层，所述第一触点用于接收静电信号，所述第二触点用于与所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口连接；
所述金属层嵌入所述系统电路，以形成附加的等效电容；且所述金属层分别与所述第一触点和第二触点连接，以形成所述静电信号的释放通路。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括相互独立的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一触点连接，所述第二部分与所述第二触点连接，所述第一触点、第一金属层、第二金属层和第二触点依次连接，以形成所述静电信号的释放通路。
3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述金属层为铜箔层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路，其特征在于，所述系统电路的信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一触点和第二触点均设置于所述第一信号层，所述金属层设置于所述第一信号层和第二信号层之间。
5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第一触点和第二触点均设置于所述系统电路的第一信号层或第二信号层。
6.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第一触点设置于所述系统电路的第一信号层，所述第二触点设置于所述系统电路的第二信号层。
7.一种MCU芯片，其特征在于，包括系统电路以及权利要求1-6中任一项所述的保护电路。
8.根据权利要求7所述的MCU芯片，其特征在于，所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口为电源端口或通用I/O端口。
9.一种耗材芯片，其特征在于，包括系统电路以及权利要求1-6中任一项所述的保护电路。
10.根据权利要求9所述的耗材芯片，其特征在于，所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口为电源端口、时钟端口、复位端口或数据端口。
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