[发明专利]保护电路、MCU芯片和耗材芯片

说明书

本申请实施例提供一种保护电路、MCU芯片和耗材芯片，该保护电路包括第一触点、第二触点和金属层；其中，所述第一触点和所述第二触点均设置于系统电路的信号层，所述第一触点用于接收静电信号，所述第二触点用于与所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口连接；所述金属层嵌入所述系统电路，以形成附加的等效电容；且所述金属层分别与所述第一触点和第二触点连接，以形成所述静电信号的释放通路，从而到达静电释放和消耗的目的，提高静电释放的效果，有效防止了静电攻击，从而提高了系统电路数据的安全性。

技术领域

本申请实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种保护电路、MCU芯片和耗材芯片。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，芯片上可以集成越来越多的功能。当需要通过电池为晶圆供电，由于电池裸露在外部，导致晶圆易受到静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)的攻击，导致晶圆中存储的数据丢失，导致芯片相应的功能无法正常运行。

为了保护晶圆中的数据，需要设计静电保护电路。现有的静电保护电路往往需要在贴近芯片端口处增加被动元器件，如电容、电感、磁珠等，或增加主动元器件，如二极管等，以当静电发生时，通过该被动元器件或主动元器件消耗或蓄存静电，从而防止静电攻击芯片，而导致数据丢失。

上述防止静电攻击的方式，需要增加元器件，成本较高，且静电吸收能力有限，防静电效果不佳。

发明内容

本申请实施例提供一种保护电路、MCU芯片和耗材芯片，通过设置于系统电路信号层上的两个触点以及金属层构成的通路，释放和消耗静电，静电释放效果好，达到了防止静电攻击的效果，提高了系统电路上存储数据的安全性。

第一方面，本申请实施例提供了一种保护电路，所述保护电路包括：第一触点、第二触点和金属层；其中，所述第一触点和所述第二触点均设置于系统电路的信号层，所述第一触点用于接收静电信号，所述第二触点用于与所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口连接；所述金属层嵌入所述系统电路，以形成附加的等效电容；且所述金属层分别与所述第一触点和第二触点连接，以形成所述静电信号的释放通路。

在一种可能的实施方式中，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括相互独立的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一触点连接，所述第二部分与所述第二触点连接所述第一触点、第一金属层、第二金属层和第二触点依次连接，以形成所述静电信号的释放通路。

在一种可能的实施方式中，所述金属层为铜箔层。

在一种可能的实施方式中，所述系统电路的信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一触点和第二触点均设置于所述第一信号层，所述金属层设置于所述第一信号层和第二信号层之间。

在一种可能的实施方式中，所述第一触点和第二触点均设置于所述系统电路的第一信号层或第二信号层预设集成电路模块。

在一种可能的实施方式中，所述第一触点设置于所述系统电路的第一信号层，所述第二触点设置于所述系统电路的第二信号层。

第二方面，本申请实施例还提供了一种MCU芯片，该MCU芯片包括系统电路以及本申请第一方面对应的任意一个实施例提供的保护电路。

在一种可能的实施方式中，所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口为该MCU芯片的电源端口或通用I/O端口。

第三方面，本申请实施例还提供了一种耗材芯片，该耗材芯片包括系统电路以及本申请第一方面对应的任意一个实施例提供的保护电路。

在一种可能的实施方式中，所述系统电路的预设集成电路模块的预设端口为该耗材芯片的电源端口、时钟端口、复位端口或数据端口。