[发明专利]多芯片模块故障识别处理方法及系统有效
| 申请号： | 202110249196.8 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113051111B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 黄炜;钟雨阳 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F11/26 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多芯片模块故障识别处理方法及系统，其中，多芯片模块故障识别处理方法包括：启动MCM多芯片，所述MCM多芯片包括至少一个单芯片；通过检查所述MCM多芯片中控制链路的连通性，从所述至少一个单芯片中筛选出控制链路稳定连接的一级单芯片；对所述一级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置；检查所述一级单芯片的数据链路；将数据链路稳定连接的一级单芯片作为二级单芯片，并通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能。本发明能够降低MCM多芯片制造的成本，提高MCM多芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 故障 识别 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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