[发明专利]一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法在审

专利信息
申请号: 202110232283.2 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN112987517A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 霍大云;张斌;刘麟跃;刘伟 申请(专利权)人: 锡凡半导体无锡有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;G03F1/42;G03F7/20;H05K3/06;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及激光直写光刻技术的领域,尤其是涉及一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法,其包括光源、准直装置、掩膜板,平台的一边角处开有通孔,光源连接在平台的底侧且位于通孔的下方,准直装置连接于光源的上侧,掩膜板的表面设有第一掩膜图形、第二掩膜图形,第一掩膜图形位于通孔的下方,光源发出的光线依次经过准直装置、掩膜板、通孔后映射在PCB内层板的反面,第二掩膜图形位于平台的外侧,光刻设备上滑移连接有对位相机。获取标记与曝光系统的实际位置关系的方法为正面曝光→对位→标记→复位→反面曝光。本申请具有获取标记与曝光系统的实际位置关系,从而确定PCB内层板正反面曝光图形的相对位置的效果。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 内层 对准 装置 方法
【主权项】:
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