[发明专利]半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置在审
| 申请号： | 202110184132.4 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113013059A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 庄璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置，该方法包括：控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 清洗 配置 更新 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
