[发明专利]一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法在审
| 申请号： | 202110085266.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112893942A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高奇;靳泼;郭光岩;荆小飞;李文博 | 申请（专利权）人： | 辽宁工业大学 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C9/00;B23Q11/00;B23Q11/10;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 121001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，涉及一种复合材料铣削方法，本发明复合材料的增强颗粒体积分数为60%，增强相由直径20μm和60μm的颗粒混合而成，基体材料为Al2024；采用直径小于1mm的金刚石立铣刀对其进行高速微铣削加工，分为找平粗加工和精加工，微量润滑冷却以植物油形成吸附油膜，油雾更易于喷射入微小切削区，低碳环保，利于排屑；材料加工过程中多次退火和冷热循环降低表面应力，实现碳化硅颗粒的脆‑塑性去除，以上各要素的综合运用，提高了高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面质量和表面完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高体分 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 精密 铣削 方法 | ||
【主权项】：
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