[发明专利]一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法在审
| 申请号： | 202110085266.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112893942A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高奇;靳泼;郭光岩;荆小飞;李文博 | 申请（专利权）人： | 辽宁工业大学 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C9/00;B23Q11/00;B23Q11/10;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 121001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高体分 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 精密 铣削 方法 | ||
1.一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤1：采用大直径的金刚石立铣刀进行找平粗加工，后采用小直径的金刚石立铣刀进行精加工；
步骤2：找平粗加工和精加工之间，均通过退火热处理和冷热循环方式降低表面应力；
步骤3：找平粗加工切削参数为：主轴转速16000r/min，进给速度0.15m/min，铣削深度0.2mm，精加工切削参数为：主轴转速14000r/min，进给速度6mm/min，铣削深度0.04mm；
步骤4：粗精加工冷却形式为微量润滑冷却。
2.根据权利要求1所述的一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料的颗粒体积分数为60%，增强相由直径20μm和60μm的颗粒混合而成，基体材料为Al2024。
3.根据权利要求1所述的一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述采用大直径10mm的金刚石立铣刀进行找平粗加工，后采用小直径0.8mm的金刚石立铣刀进行精加工。
4.根据权利要求1所述的一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述找平粗加工和精加工之间进行退火热处理，退火热处理温度为加热至450度保温4小时，经20小时冷却到50℃。
5.根据权利要求1所述的一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述冷却形式为植物油微量润滑冷却，采用油水气三相共组喷雾，形成表面吸附薄油膜（0.1μm）和微小水滴（100-200μm），起到冷却和排屑作用。
6.根据权利要求1所述的一种高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料精密微铣削方法，其特征在于，所述精加工切削参数为主轴转速14000r/min，进给速度6mm/min，铣削深度0.04mm条件下，表面粗糙度为0.238μm。
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