[发明专利]一种套管防水LED灯带灌胶封装系统有效

专利信息
申请号: 202110056635.3 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112802951B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 黄世平;晏钢强 申请(专利权)人: 重庆新源辉光电科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/00;H01L21/67
代理公司: 重庆精研智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 50269 代理人: 刘晓丹
地址: 404100 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种套管防水LED灯带灌胶封装系统,包括控制器,以及分别与控制器电连接的操作单元、灌胶结构、清洁结构和回收结构;在操作单元上设置有若干分别与灌装喷头和LED灯带连接的承接头,灌胶结构与若干承接头配合为LED灯带灌胶;清洁结构与灌胶喷头相连通过无水乙醇清洁LED灯带套管内的水和颗粒物。本发明的一种套管防水LED灯带灌胶封装系统,可进行大批量LED灯带的灌胶封装,降低了生产成本、提高了工作效率,通过设置清洁结构和回收结构,解决了LED灯带套管内易受潮或混入颗粒物的问题,降低了LED灯带裂开或不防水的问题出现,提高了产品的合格率。
搜索关键词: 一种 套管 防水 led 灯带灌胶 封装 系统
【主权项】:
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