[发明专利]一种LED封装后用的测试治具结构有效
| 申请号： | 202110056570.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112687785B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;洪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装后用的测试治具结构，涉及LED封装测试技术领域。包括下模座、上下料组件、导向柱、上模板、顶板、导套、镶座及触针，所述下模座上开设有安装槽，所述上下料组件固定安装于安装槽内，所述导向柱镶嵌于下模座的两端，所述上模板通过螺栓与顶板锁固连接，所述导套镶嵌于上模板的两端。该LED封装后用的测试治具结构，将待测试LED封装排列放置于载板中，利用其上的定位pin配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板内的LED封装移动至触针下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板上的触针下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 测试 结构 | ||
【主权项】：
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