[发明专利]用于光子IC表征和封装的多端口光学探头在审
| 申请号： | 202110048180.0 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113156594A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | X·J·M·雷腾;R·M·莱莫斯阿尔法雷斯多斯桑托斯 | 申请（专利权）人： | 思敏光子控股有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/14;G02B6/26;G02B6/30;G02B6/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了与光子集成电路(PIC)芯片的改善无源光学耦合。采用了具有一个或多个柔性光波导构件(112，114，116)的内插件单元(108)。所述柔性光波导构件经由其尖端耦合至所述PIC芯片(118)。所述PIC芯片包括对准特征，所述对准特征用于促进所述柔性光波导构件与所述PIC的片上光波导的横向、垂直和纵向无源对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光子 ic 表征 封装 多端 光学 探头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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