[发明专利]半导体制造用化学药液的温度控制装置在审
| 申请号： | 202110040334.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113113327A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 方珉喆 | 申请（专利权）人： | 方珉喆 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 蒋洪之;崔龙铉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据公开的本发明的半导体制造用化学药液的温度控制装置包括：第1散热设备部(100)，其在内部形成有冷却水流路；多个热电模块(200)，其分别与所述第1散热设备部的两侧面接触地设置；及第2散热设备部(300)，其中间隔着所述第1散热设备部(100)分别与所述多个热电模块(200)接触。第2散热设备部(200)包括：第1及第2散热设备模块(340、350)、一个化学药液流入管(320)及化学药液排出管(330)、多个化学药液流路管(310)，其分别向所述第1及第2散热设备模块(340、350)内侧插入，相互之间可连通，并分别与所述一个化学药液流入管(320)及化学药液排出管(330)连通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 化学 药液 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
