[发明专利]热电偶固定装置、半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110031630.5 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112786494A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘红丽;杨帅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备的热电偶固定装置，包括热电偶定位块和至少一个弹性固定组件，热电偶定位块中形成有至少一个热电偶定位孔和与热电偶定位孔对应设置的交叉孔，交叉孔与热电偶定位孔交叉设置且相互连通，热电偶定位孔用于设置热电偶，弹性固定组件包括设置在交叉孔中的活动接触件，弹性固定组件能够通过弹力驱动活动接触件沿交叉孔运动，以使活动接触件朝向热电偶定位孔运动直至活动接触件部分进入热电偶定位孔。在本发明中，弹性固定组件通过弹力对热电偶进行固定，能够实时保持活动接触件的热电偶接触面与热电偶之间的接触状态，稳定地将热电偶固定在热电偶定位孔中，提高检测工艺温度的检测精度。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 热电偶 固定 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
