[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202110017413.0 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN113224076A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 石原英恵 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582;H01L23/48;H01L23/528 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 实施方式提供一种半导体存储装置,能抑制连接于源极层的局域配线与位于其上的上层配线之间的通孔接点的熔融。本实施方式的存储器中,电路位于存储单元阵列的下方。源极层位于存储单元阵列与电路之间。从积层方向观察时,第1接点位于接点区域。第1接点贯通接点区域到达电路。第2接点跨及相邻2个单元区域及2个单元区域间的接点区域。第2接点在积层方向上贯通单元区域及接点区域设置到源极层。第1配线在接点区域中沿相对于第2接点的延伸方向交叉的方向延伸。第2配线设置在第2接点的正上方,在接点区域中沿第2接点延伸,与第1配线连接。多个第3接点设置在第2配线与第2接点之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的